車載センサーチップ業界レポート 2023: センサーチップは急速な反復進化の新たな段階に入っています

Nov 02, 2023

ダブリン、2023 年 6 月 8 日 /PRNewswire/ -- 「自動車センサー チップ業界レポート、2023 年」レポートが ResearchAndMarkets.com のサービスに追加されました。

センサーチップ業界の調査: 「知覚を重視する」路線により、センサーチップは急速な反復進化の新たな段階に入りつつあります。上海モーターショー2023では、「知覚を重視し、地図を重視しない」、「都市NOA」 、「BEV+Transformer」には OEM および Tier 1 サプライヤーが多数参加しました。 大手メーカーは、都市部の NOA のレイアウトを高速化し、HD マップへの依存を断ち切るために、「知覚を重視し、マップのウェイトを減らす」という技術路線に舵を切ったことがわかります。テクノロジーの道では、自動車用センサーがより重要な役割を果たします。 LiDAR、4D 画像レーダー、8MP CMOS イメージ センサー (CIS) などの新製品はすぐに車両に適用され、センサー チップの需要を押し上げています。 車載用センサーおよびチップ技術は、急速な反復進化と急速なコスト削減という新たな段階に入りつつあります。レーダーチップ：中国のベンダーが躍進を遂げ、海外独占を打破しました。車載用レーダーチップ市場は、NXP、インフィニオン、TIなどの企業によって独占されています。 中国ベンダーの中でも初期のカルテラ セミコンダクターは、70 を超える乗用車モデルの指定プロジェクトで 20 社以上の自動車 OEM とパートナーシップを築き、合計 300 万個以上を出荷し、そのうち 3 分の 1 が海外の顧客向けでした。 4D レーダーは、中級および高級モデルおよび自律型モデルに急速に浸透しています。 BMW や GM などの OEM 企業、コンチネンタルや ZF などの Tier 1 サプライヤーは、この分野のレイアウトを完成させています。 Li Auto、Changan、BYD、Tesla、Geely を含むかなりの数の中国ブランドが 4D レーダーを指定または開発し、適用しています。 「フェニックス」4D画像レーダーを搭載したテスラの次世代自動運転プラットフォーム「HW4.0」は市場の転換点となっており、従来型レーダーチップの分野ではインフィニオンとNXPがほぼ独占的な地位にある。 レーダーの主な開発方向として、4G イメージング レーダーは都市部 NOA などの高度な自動運転機能をより適切に提供できるようになります。 中国のメーカーも 4D レーダー チップのレイアウトを急いでいます。Calterah: 2022 年 12 月に、4D 画像レーダー機能を有効にし、L3+ 自動運転の開発を促進する次世代の新しいレーダー SoC ファミリである Andes を発表しました。以下の主要な機能を備えています。

22nmプロセスを使用した4T4R SoC

DSP (デジタル シグナル プロセッサ) および RSP (レーダー シグナル プロセッサ) を含むマルチコア CPU

RGMII/SGMII を使用したギガビット イーサネット

柔軟なカスケードのサポート

ASIL-B および AEC-Q100 グレード 1 要件に従う

Muye Microelectronics: 4D 高精度画像レーダーを専門とする 4D レーダーの新興企業です。 2022 年 12 月に、最初の 77G レーダー チップの開発に成功しました。 2023年3月に「1S0-26262 ASL-D機能安全認証」に合格。 2023年4月にPre-A資金調達ラウンドを終了し、1億人民元を調達し、チップの製品化、生産とAlpha顧客への配送に費やされる。LiDARチップ：SoC統合に向けて開発。2022年以降、より多くのLiDARが車両に使用されるようになった、中国では約16万4000台の乗用車にLiDARが設置されている。 LiDAR は L2+++ 乗用車 (高速道路 + 都市部 NOA 機能付き) によく使用されており、そのほとんどは 25 万人民元以上の高級新エネルギー車です。 2026 年には、中国で 366 万 6,000 台の LiDAR が乗用車に搭載されると推定されています。 15万元の乗用車にLiDARを搭載すると、さらに大きなコスト削減が必要となる。 これを短期的に達成するのは難しいかもしれません。2023 年には LiDAR の価格戦争が始まり、出荷価格は 500 米ドル程度まで下落しましたが、それでも 4D レーダーの価格 (200 ～ 300 米ドル) と比較すると比較的高価です。 SoC に基づいて、LiDAR はさらに統合され、より安価になります。(1) トランシーバー チップとの統合LiDAR を車両に広く採用するには、まずコスト管理が必要です。 メーカーの LiDAR ルートの違いにより、コストの差が生じます。 しかし、トランシーバチップが主なコスト要素です。 トランシーバーチップとの統合は、LiDAR のコストを削減する効果的な方法です。

送信機チップ: 個別モジュールを統合モジュールに置き換えることで、材料費とデバッグのコストを 70% 以上削減できます。

レシーバチップ：SPADソリューションのサイズが小さいため、読み出し回路との統合が有利であり、コストをさらに削減できます。

LiDARチップ技術は海外メーカーが習得しているが、近年は中国ベンダーも関連技術の開発に取り組んでいる。 送信機チップの場合、中国メーカーは上流の VCSEL チップ設計に参入し始めています。 受信機チップに関しては、中国の新興企業がSPADおよびSiPMチップに参入しており、その中でもQuantaEyeとFortSenseはSPAD/SiPMの研究開発に注力している。FortSenseは2019年からSPAD LiDARチップの研究開発を展開し始めた。2021年に段階的に終了し、 2022 年 9 月に自動車認証に合格しました。5 社以上の自動車メーカーの指定 LiDAR サプライヤーに愛用されています。 2022年12月にC資金調達ラウンドを終了し、調達した資金はLiDARチップの開発に使用される予定だ Hesa​​i Technology：近年、LiDARチップの開発に注力している。 Hesai Technology は 2018 年から LiDAR SoC の開発を開始し、複数世代のチップベースのトランシーバー (V1.0、V1.5、V2.0、V3.0 など) を開発する戦略を立てています。 V2.0 では、受信側が SiPM から SPAD アレイにアップグレードされ、CMOS テクノロジーによる検出器と回路機能モジュールが統合されています。 V3.0 アーキテクチャに関しては、VCSEL エリア アレイ ドライバ チップと SPAD 検出器に基づくエリア アレイ SoC の開発が完了する予定です。Hesai の長距離半固体 LiDAR AT128: 自己-自動車用チップを開発。 単一の回路基板に、チップベースのソリッドステート電子スキャン用の 128 スキャン チャネルが統合されています。Hesai の新世代全ソリッドステート ギャップ フィラー レーダー FT120: 単一のチップに、レーザー用の数万のレーザー受信チャネルで構成されるエリア アレイが統合されています。発光と受信は完全にチップを介して行われます。 従来の LiDAR よりもコンポーネントが大幅に少ないため、AT ファミリよりもコスト効率が高くなります。(2) シングルチップ LiDAR ソリューションLiDAR のコスト削減には、フォトニック統合プロセスを使用してさまざまな光電子デバイスを統合する必要があります。これは、異種材料の統合から、シングルチップインテグレーション。準備されたシリコンウェーハを単結晶シリコン基板にスロット付けし、単結晶シリコン基板上に III-V 族材料をエピタキシャル成長させるプロセスです。 難易度は高いものの、このプロセスには低損失、パッケージングの容易さ、高信頼性、高統合という利点があります。2023 年初頭に、モービルアイは次世代 FMCW LiDAR を初めて実証しました。 正確に言うと、波長1320nmのLiDAR SoCです。 Intelのチップレベルのシリコンフォトニクスプロセスに基づいたこの製品は、距離と速度を同時に測定できます。チップベースのシリコンフォトニクスFMCWソリッドステートLiDARテクノロジーのルートは、次のような主要テクノロジーを含む将来のLiDAR開発において好ましい方向になる可能性があります。 FMCW、固体分散走査およびシリコンフォトニクス。 新しい技術ルートとして、FMCW LiDAR には依然として多くの技術的課題が存在します。 Mobileye、Aeva、Aurora などの海外メーカーに加え、Inxuntech や LuminWave などの中国ベンダーも導入を進めています。ビジョン センサー チップ: 大手企業が競って 8MP 製品をレイアウトしています。車載カメラ ハードウェアにはレンズ、CIS、画像信号プロセッサ (ISP) が含まれます。 。 そのため、参入障壁が高い自動車用 CIS は、オン・セミコンダクター、オムニビジョン、ソニーなどの有力な競合他社が存在する寡占市場となっています。 将来的には、製品は高ピクセルおよび高ダイナミック レンジ (HDR) を備えたものになる傾向があります。 現在のISP統合ソリューションでは、従来のISPだけでなく、ISPをCISやSOCに統合しています。CISは高画素化に向けて発展しています。高度な自動運転の開発では、車載カメラの高画質化がますます求められています。 一般に、カメラのピクセルが高ければ高いほど、画像品質が向上し、自動車メーカーや自動運転プロバイダーがより有益な情報を得ることができます。 車両で 8MP カメラを使用するペースが加速しています。 2023 年初頭に発売される Xpeng P7i には、インテリジェント運転支援ソリューション用の 8MP カメラが搭載されています。フロントビューは、8MP 高解像度カメラが最も緊急に必要とされるアプリケーション シナリオです。 現在、主流の自動車用 CIS サプライヤーは 8MP CIS 製品の展開に成功しています。SmartSens: 2022 年 11 月に SC850AT を発表しました。このセンサー製品は 8.3MP 解像度をサポートし、SmartSens SmartClarity-2 革新的なイメージング技術アーキテクチャとアップグレードされた自社開発の Raw ドメイン アルゴリズムを採用しています。画像の細部を効果的に保護し、全体的な画像効果を向上させることができます。 Staggered HDR に加えて、SmartSens 独自の PixGain HDR テクノロジーもサポートし、140dB HDR を実現し、より正確な画像情報をキャプチャできるため、複雑な照明条件での明るさと暗さの詳細を正確にキャプチャする能力を保証します。チップの量産は 2023 年の第 2 四半期に予定されています。ISP: 統合に向けて進化します。ISP ソリューションには、独立型と統合型の 2 種類があります。 独立型 ISP は強力ですがコストが高く、統合型 ISP は低コスト、狭いエリア、低消費電力という利点がありますが、処理能力は比較的弱いです。 近年、大手ベンダーは、ISP 統合型 CIS に加えて、ISP 統合型 SOC を積極的に展開しています。ISP 統合型 CIS: ISP を CIS に統合することで、省スペースと消費電力削減の目的を達成できます。 関連するソリューションを導入するのは主に一部の CIS リーダーです。 2023 年 1 月、OmniVision は、自動車用 360 度サラウンド ビュー システム (SVS) およびリアビュー カメラ (RVC) 向けの新しい 1.3 メガピクセル (MP) OX01E20 システム オン チップ (SoC) を発表しました。 OX01E20 は、最高級の LED フリッカー軽減 (LFM) および 140db ハイ ダイナミック レンジ (HDR) 機能を備えています。 3 ミクロンのイメージ センサー、高度な画像信号プロセッサ (ISP)、フル機能の歪み補正/遠近補正 (DC/PC)、オンスクリーン ディスプレイ (OSD) を備えています。ISP 統合 SOC: 除去方法CIS から ISP を分離し、自動運転用のメイン制御 SoC に直接統合することで、認識ハードウェアのコストを大幅に削減できます。また、カメラから ISP を取り除くことで、高熱による放熱という深刻な問題を解決できるだけでなく、 -ピクセルカメラだけでなく、車載カメラの回路基板サイズと消費電力のさらなる削減にも役立ちます。 ほぼすべての自動運転ドメイン制御 SoC には ISP モジュールが統合されています。

2023 年自動車用センサー チップ業界レポートでは、次の点が強調されています。

車載用センサーチップ業界（概要、産業政策・規格の策定、市場規模など）。

車載用センサーチップの主要産業セグメント（車載用カメラチップ、レーダーチップ、LiDARチップなど）（製品構造、技術動向、市場規模、市場パターンなど）

自動車用レーダーチップの主要サプライヤー（製品ラインのレイアウト、主要製品の性能、新製品の開発、製品の用途など）。

主要な車載用LiDARチップサプライヤー（製品ラインレイアウト、主要製品の性能、新製品の開発、製品アプリケーションなど）。

車載用ビジョンセンサーチップの主要サプライヤー（製品ラインレイアウト、主要製品の性能、新製品の開発、製品アプリケーションなど）。

取り上げる主要トピック: 1 自動運転センサー チップ業界の概要 2 レーダー チップ業界 3 LiDAR チップ業界 4 ビジョン センサー チップ業界 5 レーダー チップ サプライヤー 6 LiDAR チップ サプライヤー 7 ビジョン センサー チップ サプライヤー上記の企業

インフィニオン

NXP

STマイクロエレクトロニクス

の

ADI

バイヤール

うだうだ

木

カルテラセミコンダクター

アンダール・テクノロジーズ

SGRセミコンダクターズ

ランチップ

Radaric (北京) テクノロジー

チッタマイクロエレクトロニクス

レダーテック

イースター

内腔

モービルアイ

ルモーティブ

ルミンウェーブ

ビジョンIC

シライト

ABAXセンシング

バーティライト

河西テクノロジー

中国科学フォトンチップ

続けて

DAOセンシング

ソフォトン

輝く

ベルセル・フォトニクス

ディボティクス

オン・セミコンダクター

サムスン電子

ソニー

NXP

次のチップ

オムニビジョンテクノロジー

スマートセンス

ギャラクシーコア

方法

ロックチップ

フルハン・マイクロエレクトロニクス

腕

NSTテクノロジー

このレポートの詳細については、https://www.researchandmarkets.com/r/ry8mww をご覧ください。

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元のコンテンツを表示: https://www.prnewswire.com/news-releases/automotive-sensor-chip-industry-report-2023-sensor-chips-are-entering-a-new-stage-of-rapid-iterative-進化-301846001.html

出典 調査と市場